公司成立于2017年，依托2000+㎡现代化工厂，专注UV胶、底部填充胶、快干胶、结构胶及PUR热熔胶的研发、生产与销售。产品全面覆盖微电子、半导体、新能源及医疗等高精尖领域，提供从配方定制、可靠性测试到产线工艺调试的全流程技术支持，致力于以国产替代方案赋能全球精密制造。
东莞市顶鑫新材料科技有限公司成立于2017年3月，是一家集工业胶粘剂研发、生产、销售及技术服务于一体的创新型企业。公司坐落于东莞黄江镇，拥有超2000平方米现代化生产基地，已通过ISO9001国际质量管理体系认证，产品严格符合ROHS、REACH、PAHS及无卤环保标准。公司深耕UV光固化胶、半导体底部填充胶、快干胶、结构胶及PUR热熔胶五大核心系列，具备从配方设计、打样定制到施胶工艺优化的全链条服务能力。凭借快速响应机制与自主核心技术，顶鑫新材广泛应用于3C电子、光通讯、新能源汽车、军工及AI机器人等领域，正以“对标国际、国产替代”为战略核心，致力于成为全球客户信赖的精密胶粘材料专业合作伙伴。
咨询热线：13609662207
独创UV光引发与环氧改性体系，实现几秒至几十秒快速固化，生产效率提升50%以上；无需二次施胶即可无缝对接全自动高速点胶量产，大幅缩短加工周期。
支持粘度、硬度、触变性、耐温及固化速度等全维度参数按需调配，建立高效敏捷响应机制，24小时快速打样、48小时输出专属技术方案，精准契合个性化需求。
依托源头直供模式与优化供应链，省去多层中间商溢价。在性能全面对标进口品牌的同时，提供极具市场竞争力的定价，为客户大幅降低综合采购与运营成本。
提供涵盖胶水选型、配方开发、点胶工艺调试、可靠性测试及上门产线技术支持的一站式服务，配合完善的售前售后体系，为用户品质稳定运行全程保驾护航。
低应力、低吸水、高粘接强度特性有效解决芯片空洞、应力开裂及长期老化脱落等量产痛点，低发白、耐冷热冲击，完美适配高精密电子与复杂制造场景。
精准突破国外技术垄断，针对BGA/CSP/QFN芯片补强、线束防护及结构粘接等核心场景开发专属方案，以高性能、高性价比助力电子制造行业实现供应链国产化升级。